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PCB设计：加成法制造注意事项
虽然我不是专业设计师，但我想分享加成法制造对设计师意味着什么，尤其是与阻焊的关系。以下是我认为设计师需要考虑的一些重要因素。 1.阻焊的界定 从本质上讲，任何EDA工具提供的界定都 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
喷墨打印技术加成法：打印头选择
编者按：本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载，点击回顾 SüSS MicroTec：加成法，控制液滴的技术。 ...查看更多
景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！
14L Anylayer产品切片图 Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品 ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
